文｜财新周刊 杜知航，刘沛林（见习）
美国巨额芯片补贴政策落地，全球注目。
8月9日，美国总统拜登签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022，下称《法案》），对芯片与科技行业进行补贴，对半导体和设备制造实行25%的投资税收抵免；还包括对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。
《法案》直接拨给芯片行业的补贴为527亿美元，分为四个基金，将于连续五个财年派发。白宫称，这将确保芯片在美国的供应，创造数万个高薪的建筑业岗位以及数千个高技能制造业岗位，更重要的是，这将拉动数千亿美元的私人领域投资。
京公网安备 11010502034662号 