财新周刊｜Chiplet加速度

　　文｜财新周刊 翟少辉 覃敏

　　“今后公司的每一代产品，基本都会采用Chiplet方案。”在壁仞科技联合创始人、CTO洪洲看来，在使用先进制程的大芯片领域，Chiplet技术已步入“爆发前夜”。

　　壁仞科技是通用GPU（图形处理器）初创企业，目前融资超50亿元，首款应用Chiplet技术的通用GPU芯片将于2022年下半年发布。

　　Chiplet 即“小芯片”或“芯粒”，是芯片制造领域近年备受热议的技术路线，通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。