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最新封面报道之二|AI疾速落地

2026年07月27日第29期
芯片、大模型、智能硬件,中国AI落地环环相扣,持续寻求突破
news 原图 2026世界人工智能大会(WAIC)上月之暗面的展位。大会第一天凌晨,月之暗面发布新一代开源大模型Kimi K3,参数规模达2.8万亿。图:杨子锐(见习)

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  文|财新周刊 顾昭玮,杨子锐(见习)

  2026世界人工智能大会(WAIC)空前火热。7月17日至20日四天时间,10万平方米展厅里1117家参展商拿出了4486个展品,140场论坛吸引1400名海内外嘉宾参会,40万人次入场参观。

  展会上,智算、具身智能、AI(人工智能)终端和软件应用无所不包,其中包含大模型Kimi K3在内的351款产品在WAIC 2026展会上全球首发,刷新WAIC 2018年创办以来纪录。

版面编辑:罗文

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