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财新周刊|Chiplet加速度

来源于 《财新周刊》 2022年第23期 出版日期 2022年06月13日
摩尔定律失灵,先进工艺进程放缓,借封装弥补工艺水平的小芯片快速商业化,中国能否抓住机会?
2021年3月18日,2021慕尼黑上海光博会现场的芯片展台。
 

  文|财新周刊 翟少辉 覃敏

  “今后公司的每一代产品,基本都会采用Chiplet方案。”在壁仞科技联合创始人、CTO洪洲看来,在使用先进制程的大芯片领域,Chiplet技术已步入“爆发前夜”。

  壁仞科技是通用GPU(图形处理器)初创企业,目前融资超50亿元,首款应用Chiplet技术的通用GPU芯片将于2022年下半年发布。

  Chiplet 即“小芯片”或“芯粒”,是芯片制造领域近年备受热议的技术路线,通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。

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版面编辑:肖子何
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