答疑（《财新周刊》2023年第46期）

联系编辑部：邮箱newsroom@caixin.com或电话（010）8590 5000

　　北京读者 阳鼎：

　　美国政府近日加码扶持本土芯片先进封装研发，这将如何影响芯片行业竞争格局？

　　本刊产业新闻部：

　　11月20日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30亿美元，2024年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与基底。

　　相较于晶圆制造，芯片封装是美国半导体产业的短板。2021年11月的一份报告显示，全球封装产能仅3%位于美国，其余97%都位于亚洲。在制造产能方面，美国本土占比尚有12%。