财新周刊｜谁主AI“光未来”？

　　文｜财新周刊 王智翔（见习）

　　人工智能（AI）大模型在全球范围掀起了一轮算力基建大浪潮，存储、GPU（图形处理器）之外，光通信成为又一个需求暴增的板块，一、二级资本市场“追光”持续一年，光通信中的光模块产业链公司连出“市值王”。

　　所谓“光通信”，即以光为载体的数据传输方式；光模块则是实现光、电信号互换的元器件。光模块整合电芯片、光芯片、无源器件等，用光纤替代铜线完成芯片、服务器、算力中心之间高速互连的完整传输体系，同时落地NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等集成度越来越高的技术形态逐步丰富产业链，成为一年来资本市场最炙手可热的光互连概念。