财新周刊|武汉弘芯烂尾始末

　　3月1日的湖北武汉很冷，大风刮在脸上生疼。几名弘芯员工离职前聚餐，路过厂区，一名员工指着不远处一栋虽未完工但已能看出气派的办公楼对财新记者说：“这本是我们未来的大楼。”语气难掩痛惜。

　　工厂已全面停建，四野荒芜中，几栋在建厂房墙体斑驳，起重机、吊车伫立其间。所有“弘芯”招牌均被摘下，甚至连门口公交站牌上“网安大道弘芯半导体”的字样也被胶带盖住，偌大的工厂像是要匿名消失。

　　弘芯全称“武汉弘芯半导体制造有限公司”，是武汉临空港经济技术开发区（下称“东西湖区”）政府引入的省级重点建设项目，原计划投资1280亿元，主攻逻辑芯片、系统集成，目标是建成14纳米（nm）、7纳米及以下的逻辑工艺生产线及晶圆级先进封装生产线。在近年的半导体项目投资热潮中，武汉弘芯的规划定位较高，欲集芯片代工与先进封测于一体，打造类似A股“中芯国际+长电科技”组合体，一时充满想象空间。