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财新周刊|全球半导体“军备赛”开打

来源于 《财新周刊》 2022年第32期 出版日期 2022年08月15日
补贴加出口管制,美国芯片产业新政欲撕裂全球半导体供应链,刺激芯片制造追逐本土化,对中国影响几何?
 

  文|财新周刊 杜知航,刘沛林(见习)

  美国巨额芯片补贴政策落地,全球注目。

  8月9日,美国总统拜登签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act of 2022,下称《法案》),对芯片与科技行业进行补贴,对半导体和设备制造实行25%的投资税收抵免;还包括对无线宽带科技的研发投入等扶持政策。

  《法案》直接拨给芯片行业的补贴为527亿美元,分为四个基金,将于连续五个财年派发。白宫称,这将确保芯片在美国的供应,创造数万个高薪的建筑业岗位以及数千个高技能制造业岗位,更重要的是,这将拉动数千亿美元的私人领域投资。

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版面编辑:边放
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