最新财新周刊｜高通备战AI时代

　　文｜财新周刊 杜知航 发自夏威夷，翟少辉 发自广州

　　“随着生成式AI出现，我们对应用程序和用户体验的思考方式即将发生重大改变，这也是高通当前及未来关注的重点之一。”2024年10月21日，美国夏威夷，全球移动芯片巨头高通的年度发布会——骁龙峰会拉开帷幕，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在主旨演讲上开门见山地说。

　　备受市场关注的是，此次骁龙峰会上高通发布的新一代手机、汽车芯片。长期把持高端手机市场的高通，其AI芯片定义的端侧应用形态，无疑在行业具有引领意义。这些新产品展露了AI在移动端可以初步实现的功能和性能，比如手机芯片能够支持端侧AI的多模态处理，使得手机AI能力提高了45%；汽车芯片的AI能力则提升了12倍等。