财新周刊｜详解美国限芯新规如何封堵供应链，国产替代需背水一战

　　文｜财新周刊 杜知航 刘沛林 覃敏

　　尽管早有预期，但美国这份200多页新禁令出台时点的突兀、所涉内容的深度和广度，仍令中外半导体业界震惊。

　　“美国未提前和企业沟通。我们总部正和美国政府方面协商管制政策的执行细则，中国区也在和每个客户沟通，希望尽量不太影响中国市场。”一名头部外资存储厂商人士在第一时间对财新回应。

　　美国时间12月2日，美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布新版禁令，全面升级对华半导体出口管制范围，要点包括：新增140家和中国相关的公司至“实体清单”（Entity List）；对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口限制；禁止AI（人工智能）芯片所需要的高带宽存储器（HBM）向中国出口等。