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财新周刊|成熟制程芯片开打价格战

来源于 《财新周刊》 2024年05月27日第21期
全球半导体投资竞赛之下,成熟制程芯片供给过剩、需求不振,中国晶圆代工厂能否杀出一条路?
图片说明:2024年5月11日,江苏淮安,企业工人加工芯片。咨询公司荣鼎集团称,在2023年末,成熟制程方面的价格战已经打响。(视频说明:2024年1月29日,专注中国市场的美国资产管理公司金瑞基金创始人兼CEO Jonathan Krane认为,面对中美愈演愈烈的科技战,美国对华芯片制裁反而将加速中国自主芯片产业的发展。)
 

  文|财新周刊 翟少辉 覃敏

  人工智能(AI)浪潮之下的先进制程芯片一卡难求、价格飙升,与之“冰火两重天”的是成熟制程芯片的价格战硝烟已在全球弥漫。

  业界普遍将28纳米作为半导体制造工艺的分界线,该节点及以上为成熟制程,技术成熟、良率较高;28纳米以下则为先进制程。

  5月9日,中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际(688981.SH/00981.HK)发布2024年一季报,中芯国际联合首席执行官赵海军在次日的财报会上坦言,中芯的12英寸晶圆产线2月以来一直满载,但同业竞争激烈。“公司的很多战略客户,无论机顶盒还是智能手机,市场上如有其他竞争者开出更低价格,它们就可能丢掉单子,几千万元的订单就不见了。我们还是要随行就市,跟客户一起去面对市场竞争。”

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版面编辑:鲍琦
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