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最新封面报道之二|竞逐造芯人才

来源于 《财新周刊》 2024年12月02日第47期
半导体产业本土化、区域化趋势下,人才要素成为各方竞争焦点
槟城技术学院大厅。马来西亚希望通过“3R 政策”,即 Recruit(招聘)、Retain(留存)、Retrain(再培训),来解决半导体人才短缺问题。图:杨敏
 

  封面报道|“出海”造芯

  文|财新周刊 杨敏 发自马来西亚槟城、柔佛,覃敏 发自北京

  聊天机器人大模型ChatGPT掀起的生成式人工智能(AI)热潮,带动全球半导体产业新一轮的爆发性增长。

  11月18日,代表马来西亚半导体行业协会(MSIA)发言的马来西亚集成电路(IC)设计公司Skyechip创始人邝瑞强乐观地描摹:全球半导体行业正处于一个高速成长的轨道,预计2024年全球半导体市场将增长16%,2025年再增长12%,到2030年市场规模预计达1万亿美元。

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版面编辑:肖子何
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