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财新观察|更好带动芯片领域民间投资

来源于 《财新周刊》 2024年06月03日第22期
打通科技、产业和金融的循环,让市场参与者形成更稳定的预期与更坚定的信心
江苏宿迁,工人在芯片制造企业生产车间生产出口订单。图:视觉中国

  国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)日前成立,备受市场关注。作为中国政府继续扶持、引导国内半导体产业投资的重大举措,大基金三期能否进一步带动民间投资,助力解决中国在芯片领域面临的“卡脖子”问题,将是评价其表现的最重要维度。

  当前,全球集成电路产业竞争日趋白热化,而中国半导体行业身处的环境更是复杂:外部“围追堵截”;内部则两极分化:成熟制程领域高度“内卷”,高端领域仍对外严重依赖。大基金三期正是在现阶段的背景下诞生,承担的历史使命亦与往期有所不同。

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版面编辑:边放
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