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封面报道之二|芯片砍单寒流

来源于 《财新周刊》 2022年10月17日第40期
半导体行业进入下行周期。从缺芯到过剩,反转两重天
2022年5月21日,广东东莞,手机配件厂的生产车间。智能手机是当下芯片的“砍单重灾区”。
 

  文|财新周刊 翟少辉 刘沛林

  占芯片应用大头的消费电子需求快速萎缩,“寒气”笼罩诸多芯片大厂,而半年多之前它们还是缺芯气氛烘托下各方争抢的“香饽饽”。

  10月6日,美国芯片巨头AMD(NASDAQ:AMD)公布三季度业绩快报,受消费市场低迷影响,当季营收约为56亿美元,大幅低于此前67亿美元的业绩指引。其中,消费业务营收环比、同比跌幅分别达到53%和40%。

  此前,英特尔(NASDAQ:INTC)、英伟达(NASDAQ:NVDA)、美光(NASDAQ:MU)等芯片大厂纷纷拉响业绩警报。比如CPU(中央处理器)巨头英特尔二季度营收、净利润分别下滑17%、79%,CEO基辛格坦承“令人失望”;GPU(图形处理器)大厂英伟达在截至7月31日的第二财季净利润同比下滑51%。

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版面编辑:刘潇
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