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高通已过苹果关

来源于 《财新周刊》 2019年第15期 出版日期 2019年04月22日
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与苹果公司达成和解,显示高通仍不可或缺;在技术迭代的关键时点,34岁的高通如何用今天赢得明天
《财新周刊》 文 | 财新记者 叶展旗
 

  一场举世瞩目的诉讼高调开场,和解协议却悄然而至。移动通信界台前和幕后的两大巨头,决定各取所需、握手言和。

  4月16日,美国高通公司(Qualcomm Inc.)和苹果公司(Apple Inc.)宣布和解。双方达成一份六年期的全球专利授权合约和一份多年期的芯片供应合约。两家公司将终止所有进行中的诉讼。此外,苹果会向高通支付一笔费用。这也是高通第一次直接与苹果签订授权协议,而非通过代工厂。

  这意味着时隔一年多,高通将再次收到来自苹果的专利费,同时在未来几年内重新锁定苹果这一大客户。高通的基带芯片预计也将重返苹果供应链,帮助5G版 iPhone提前时间表。两家公司在产品和业务上最大的不确定性得以解除。

版面编辑:张柘
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