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财新周刊|AI:从云端到终端

来源于 《财新周刊》 2023年第44期 出版日期 2023年11月13日
“杀手级应用”尚未出现,端侧大模型竞赛已趋白热化,未来的手机、电脑将会怎么变?
2023年11月5日,上海,进博会高通公司展台,搭载有第三代骁龙8的智能手机。10月下旬,高通发布新款旗舰处理器第三代骁龙8,成为首个在终端侧支持百亿参数大模型的芯片平台。
 

  文|财新周刊 翟少辉

  相较于依托数据中心、通过处理巨量数据给出洞察建议的云端AI(人工智能),终端侧AI多在拍照、安全、联接等领域扮演并不显山露水的赋能角色。如今,它正在走向台前,成为手机、电脑厂商的新卖点。

  “找一下在雨天套垃圾袋大笑的女孩照片。”11月1日,vivo开发者大会上,该公司AI解决方案中心总监谢伟钦在一部手机上敲出这句话,照片几乎立刻现于屏幕。他称,几年前和妻子逛街时突遇暴风雨,伞被吹坏,只好向路边保洁人员讨两个垃圾袋挡雨。看着妻子在雨中狼狈又有些好笑的样子,他抓拍下这张照片。因记不清具体时间,原本每次想看都要找很久。

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版面编辑:沈昕琪
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