财新观察｜更好带动芯片领域民间投资

　　国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）日前成立，备受市场关注。作为中国政府继续扶持、引导国内半导体产业投资的重大举措，大基金三期能否进一步带动民间投资，助力解决中国在芯片领域面临的“卡脖子”问题，将是评价其表现的最重要维度。

　　当前，全球集成电路产业竞争日趋白热化，而中国半导体行业身处的环境更是复杂：外部“围追堵截”；内部则两极分化：成熟制程领域高度“内卷”，高端领域仍对外严重依赖。大基金三期正是在现阶段的背景下诞生，承担的历史使命亦与往期有所不同。